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携帯電話などの携帯機器は高機能・多機能・高性能化が加速度的に進展することで，システム規模とメモリ容量の増大により部品点数は増加の方向にある。そのような状況の中で，小型・軽量化の要求を満たすには，実装密度を大幅に向上できる３次元実装技術がキーテクノロジーになってきた。当社が世界で初めて開発した２個のメモリを１個のCSPに搭載したスタックドCSPは携帯電話用途でのディファクトスタンダードとなり，現在４チップまでの積層化技術を開発し，業界最大容量の複合メモリを実現した。さらに，１〜２チップを搭載した超薄型パッケージ（0.4〜0.5mm厚）を多段積層できるパッケージスタック技術を新たに開発した。積層化に伴う歩留まり低下の問題が少ない，デバイスの組み合わせ自由度が高く，メモリ容量変更等に対する柔軟性も高い等の利点があり，チップスタック技術と共に今後の３次元システム・イン・パッケージ（SIP）技術として期待される。
As mobile phones are becoming more sophisticated and powerful in their functionalities, component counts tend to increase due to larger system-scale and memory capacity. In this background, the 3-D packaging technology has become a key technology for meeting the need for compactness and lightness.
Sharp developed the worldﾕs first stacked CSP that integrates two memory chips into a single CSP, which has become the de facto standard in mobile phone applications. It further advanced the technology and now has a 4-chip stacked CSP and has achieved the largest capacity in combo memory in the industry.
Sharp has also developed a novel package stacking technology enabling multi-layer stacking of ultra-thin packages (0.4?0.5mm in thickness) with up to 2 chips. This technology has various advantages, such as smaller decline in yield caused by stacking and higher flexibility in device combinations and in memory capacity. This holds great promise as a 3-D system-in-package technology together with its chip stacking technology.
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