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携帯機器の小型・軽量化，高機能・多機能化を実現するために，LSI のチップサイズに限りなく近づけた超小型パッケージである CSP （チップサイズパッケージ）の中に２個のLSIを積層化したスタックド CSP を世界で初めて開発した。フラッシュメモリとスタテック RAM（SRAM）など，CSP の外形サイズでデバイスの複合化が可能となり，従来パッケージ（TSOP）に比較して実装面積・重量とも約１／３のコンパクト化が可能になった。この技術は，チップ積層化に対応したダイボンド材料・工法，および上下チップのワイヤ間の接触を回避した超短・長ループの組み合わせによる２段ワイヤボンド技術の開発により実現した。また，パッケージレベルだけてなく，ボードレベルでも従来の CSP と同等の信頼性を確保している。
In order to make portable electronic devices more compact and sophisticated, the world's first stacked chip size package has been developed. The device stacks two LSI chips within a single chip size package (CSP). It allows composite device configurations which can integrate flash memory with static RAM, for example, in the size of a standard CSP. Both the mounting area and the weight of the stacked CSP are about one-third less those of the existing TSOP.
Stacked CSP technology has been achieved by optimizing the die-bonding material and the process to permit stacked-chip configurations, and by developing a dual-stage wire bonding process which combines ultra-short and ultra-long loops to avoid cross-chip wire short-circuits. The package provides both package- and board-level reliability equivalent to that of existing CSPs.
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