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CSPは、ハンダボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップサイズに近い外形寸法を実現したチップサイズパッケージです。弊社独自の高密度実装技術を採用しており、携帯電話、デジタルカメラなどの携帯機器の小型化に貢献します。 |
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特長 |
小型／軽量化 |
チップサイズに近いパッケージサイズと軽量化を実現しました。 |
高信頼性 |
従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保しました。 |
実装性 |
従来の実装設備で対応可能です。さらに既存のSOPやQFPと混載が可能
です。
端子ピッチ |
0.8 mm |
0.65 mm |
0.5 mm |
0.4mm |
最大端子数 |
352
（16mm×16mm） |
352
（16mm×16mm） |
372
（16mm×16mm） |
264
（10mm×10mm） |
呼び寸法 |
6mm×6mm 〜 16mm×16mm |
5mm×5mm
〜10mm×10mm |
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断面
構造例 |
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ウェーハレベルCSP |
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ウェーハレベルCSP（WL-CSP）は、IC素子が完成した状態のウェーハに直接パッケージ処理を行って製造するCSPです。 |
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特長 |
小型／
軽量化 |
ICとほぼ同等のパッケージサイズと軽量化を実現しました。 |
容易な
実装性 |
従来のCSP実装設備で対応可能なため、ベアチップ実装に比べて容易に実装することができます。他の既存パッケージや受動部品との混載も可能です。（なお、実装信頼性を高めるために、アンダーフィルの使用を推奨します。）
チップ
サイズ※ |
4mm×4mm |
3.5mm×3.5mm |
3mm×3mm |
2.5mm×2.5mm |
端子ピッチ |
0.5mm |
0.4mm |
0.5mm |
0.4mm |
0.5mm |
0.4mm |
0.5mm |
0.4mm |
最大端子数 |
49
（7×7） |
81
（9×9） |
36
（6×6） |
49
（7×7） |
25
（5×5） |
36
（6×6） |
16
（4×4） |
25
（5×5） |
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※長方形のチップ形状でも可能。 |
断面
構造例 |
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