IC関連 技術情報
パッケージ CSP
CSP（Chip Size Package）
CSPは、ハンダボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップサイズに近い外形寸法を実現したチップサイズパッケージです。
弊社独自の高密度実装技術を採用しており、携帯電話、デジタルカメラなどの携帯機器の小型化に貢献します。
| 特長 | 小型／ 軽量化 |
チップサイズに近いパッケージサイズと軽量化を実現しました。 | ||||||||||||||
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| 高信頼性 | 従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保しました。 | |||||||||||||||
| 実装性 | 従来の実装設備で対応可能です。さらに既存のSOPやQFPと混載が可能です。
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| 断面 構造例 |
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ウエハレベルCSP
ウエハレベルCSP（WL-CSP）は、IC素子が完成した状態のウエハに直接パッケージ処理を行って製造するCSPです。
| 特長 | 小型／ 軽量化 |
ICとほぼ同等のパッケージサイズと軽量化を実現しました。 | ||||||||||||||||||||||||||
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| 容易な実装性 | 従来のCSP実装設備で対応可能なため、ベアチップ実装に比べて容易に実装することができます。他の既存パッケージや受動部品との混載も可能です。 （なお、実装信頼性を高めるために、アンダーフィルの使用を推奨します。）
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| 断面 構造例 |
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