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パッケージ
CSP(Chip Size Package)
LGA(Land Grid Array Packege)
SiP(System in Package)
SOF
電子部品関連
Technical Journal
[電子デバイス版]
CSP(Chip Size Package)
-
SiP(System in Package)
LGA(Land Grid Array Package)
LGAの構造は、基本的にはCSPと同一ですが、ハンダボール端子を無くすことによりパッケージの薄型化を可能にしました。携帯電話、デジタルカメラなどの携帯機器の小型化・薄型化に貢献します。
特長
パッケージ高さの
低背化
パッケージ高さ0.5mm Max.を実現しました。
高信頼性
従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保しました。
実装性
従来の実装設備で対応可能です。さらに、既存のSOPやQFPと混載が可能です。
端子ピッチ
0.5mm
最大端子数
216(10mm×10mm)
呼び寸法
6mm×6mm - 10mm×10mm
断面
構造例
CSP(Chip Size Package)
-
SiP(System in Package)
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