システム・イン・パッケージとは、複数個のICまたはパッケージを積層することによりメモリの大容量化や機能の複合化を実現する高密度実装技術です。システム・イン・パッケージ技術には大きく分けて2つの方法があり、1つはパッケージの中に複数個のICを積層するチップスタックドパッケージ技術で1個のパッケージ内に5層までのチップスタックが可能です。 もう1つは、1個のパッケージの中に1〜2個のチップを積層して、複数個のパッケージを3次元的に積層するパッケージスタック技術で5チップ以上の積層が可能です。システム・イン・パッケージ技術の採用により、携帯電話、デジタルカメラなどのアプリケーションの小型軽量化、高機能化を実現します。