技術情報：シャープ電子デバイス


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技術情報

SOF（System On Film）

SOFは弊社TCP技術を活用したフィルムパッケージです。
高柔軟性フィルムの使用により折り曲げ易く、また、応用商品の小型/薄型化に貢献します。また、周辺回路部品の掲載が可能です。

特長

高柔軟性/
薄型フィルム使用

高柔軟性／薄型フィルムを使用しており、応用商品の小型／薄型化が図れます。

端子のファインピッチ化、多出力化が可能です。

チップ下フィルム面にパターン配線が可能なため、パターン配線の自由度が向上し、設計の自由度が高くなります。

マルチチップ
実装可能

複数チップや、周辺回路部品の搭載が可能なため、応用商品の高機能化を実現します。

断面構造例

フィルム
使用

搭載部品

フィルム上にベアチップの他、周辺回路部品の搭載が可能です。

※上記SOFに加え、従来フィルムパッケージのTCPも生産可能です。