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パッケージ一覧 PDF(524KB)
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CSP
■ CSP（Chip Size Package）
CSPは、ハンダボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップサイズに近い外形寸法を実現したチップサイズパッケージです。弊社独自の高密度実装技術を採用しており、携帯電話、デジタルカメラなどの携帯機器の小型化に貢献します。
特長
小型／軽量化
チップサイズに近いパッケージサイズと軽量化を実現しました。
高信頼性
従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保しました。
実装性
従来の実装設備で対応可能です。さらに既存のSOPやQFPと混載が可能 です。
端子ピッチ
0.8 mm
0.65 mm
0.5 mm
0.4mm
最大端子数
352
（16mm×16mm）
352
（16mm×16mm）
372
（16mm×16mm）
264
（10mm×10mm）
呼び寸法
6mm×6mm 〜 16mm×16mm
5mm×5mm
〜10mm×10mm
断面構造例
■ ウェーハレベルCSP
ウェーハレベルCSP（WL-CSP）は、IC素子が完成した状態のウェーハに直接パッケージ処理を行って製造するCSPです。
特長
小型／軽量化
ICとほぼ同等のパッケージサイズと軽量化を実現しました。
容易な実装性
従来のCSP実装設備で対応可能なため、ベアチップ実装に比べて容易に実装することができます。他の既存パッケージや受動部品との混載も可能です。
チップ
サイズ※
4mm×4mm
3.5mm×3.5mm
3mm×3mm
端子ピッチ
0.5mm
0.4mm
0.5mm
0.4mm
0.5mm
0.4mm
最大端子数
49
（7×7）
81
（9×9）
36
（6×6）
49
（7×7）
25
（5×5）
36
（6×6）
※長方形のチップ形状でも可能。
断面構造例
※おことわり
本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。 掲載製品につき、仕様書に記載されている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、 それに伴う損害が発生しましても、 弊社はその責を負いませんのでご了承ください。本ページに掲載機種は、 特記のない限りRoHS指令＊に対応しています。詳細については弊社営業窓口までお問い合わせください。 ＊RoHS指令：鉛、カドミウム、六価クロム、水銀、特定臭素系難然剤（PBB・PBDE）使用禁止。但し、適用除外項目有り。 なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
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