携帯電話はその市場規模を急激に拡大し,2001年の世界需要は4億台である。一方,インフラが2Gから3Gへと急速に進展するに伴い,携帯電話はその商品像を従来の音声通話端末からビデオメールなども扱う事が出来るマルチメディア端末へと進化を遂げている。更には,ビジュアルコミュニケーション端末や日常生活の必需品としてのモバイルe-commerce端末への発展が期待されている。 しかしながら,携帯電話の進化を実現する為には,幾つかの課題が考えられる。例えば,更なる小型薄型化や低消費電力化,あるいはマルチメディア化への対応である。これらの課題への対応策として,3次元SIPや高密度マルチチップ・システムオンフィルム,超小型モバイルカメラモジュール,ツイン液晶駆動対応1チップ液晶ドライバ,WCDMA用パワーアンプモジュールなどを携帯電話向けLSIの今後の動向を交えて紹介していく。

 Worldwide mobile phone sales reached 400 million in 2001 after rapid expansion for years. The technology shift from 2G to 3G is bringing about changes in the product concept of mobile phone handsets from devices mainly for voice communications to multi-media devices with such functionalities as video mail. It is expected mobile handsets will further evolve into visual communication and mobile e-commerce devices, which will be used for everyday life. However, for this to happen, more improvements are needed to achieve still smaller unit size, lower-power consumption and more sophisticated MM-functionalities. In this paper, our solutions to these challenges (viz. high-density 3D SIP, multi-chip system-on-film technology, very small mobile-camera modules, 1-chip LCD driver for Twin-LCD dual-sided display, WCDMA power-amplifier modules etc.) will be presented along with the technology trends in LSIs for mobile phones.




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